助焊劑清洗過程中常見問題與解決辦法


問題一:清洗后PCB板面發白
導致這種情況的原因可能是以下幾點:
1.焊接用的助焊劑時不可清洗型;
2.清洗劑使用過臟;
3.PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發不溶物
解決辦法:
1. 換位清洗型助焊劑
2. 更新的清洗劑,并注意經常更換,保持清洗劑的活性
3. 調整清洗劑的清洗性
問題二:清洗后貼片IC腳有殘留物
導致這種問題的可能原因:
1. 貼片使用的錫膏不可清洗
2. 超聲波清洗時間不夠
3. 清洗劑使用過臟
解決辦法:
1. 換用可清洗型錫膏
2. 適當增加超聲波的清洗時間
3. 換用新清洗劑,保持清洗劑的清洗力
問題三:清洗后IC腳發黑
導致這種情況的原因可能:
1. 脫錫助焊劑含過量鹵素
2. 錫膏產生腐蝕,造成引腳氧化
解決辦法:
1. 使用無鹵素或專用助焊劑脫IC錫
2. 更滑低腐蝕性錫膏
問題四:清洗后PCB板面發話,有水紋殘留
導致這種情況的原因可能:
1. 清洗劑使用時間過長
2. 清洗劑中含有過量的水
3. 清洗后再干燥過程中有空氣水分,冷凝造成污染
解決辦法:
1. 注意更換清洗劑的頻率
2. 檢查水的來源,同事檢查超聲波、清洗機的水分離器
3. 盡量避免空氣中的水分的影響

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