為什么要清洗免洗型錫膏


  很多人為了省去清洗這一步驟,在焊接時使用免洗型錫膏,而“免洗”真的就不用洗了嗎?當然,這也是相對的,沒有統一定量的標準,與你使用要求有關,如果你對產品要求比較嚴苛,例如航空、航海、醫療、軍工等行業,免洗型錫膏也是必須要清洗的,事實上,免洗型錫膏比普通助焊劑更難清潔干凈。
首先我們來看看助焊劑的構成:
  鹵化物:去除銅面氧化物(活化劑)
  中性有機酸:活化錫鉛表面(活化劑)
  胺類:活化銀表面(活化劑)
  有機酸:高溫下配合FLUX除污(活化劑)
  氯化物:活性強過RMA(活化劑)
  溶劑:溶解固化物、活性劑,需有揮發性(坍塌、空洞、危害人體)
  黏度改質劑(觸變劑):印刷成型
  潤濕劑:Solder Paste與PAD間的易接觸,便于殘渣清洗
  增黏劑:保持貼片后REFLOW前的黏性
  防氧化劑:防錫粉氧化、屬酚類
  表面活劑:降焊劑的表面張,增加焊劑對焊粉和焊墊的親潤性
  從以上成份可以看出,助焊劑無論是否屬于免洗,只要有活化焊點,去除焊盤氧化的功能,其成份里面必然含有活性物質。而免洗型的助焊劑一層防護層包裹起來了,時間長了,當包裹物質龜裂以后,“免洗”的防護層被攻破,“免洗”便不再“免洗”。
  所以,是否免洗,不能簡單的以SMT完成后的板子狀態作為評價標準,還要考慮板子后續的工作環境。

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